Descriptif
Une introduction aux architectures multi-coeurs sera aussi effectuée avec une focalisation sur les réseaux d'interconnections (NOC- Network-on-Chip), les techniques de synchronisation et la cohérence mémoire. Les question d'implémentation avec les considérations de consommation d'énergie et de surface de silicum seront traitées. L'exemple des produits de la société KALRAY http://www.kalray.eu/kalray/products/#processors du Plateau de Saclay seront aussi détaillés.
Objectifs pédagogiques
Etre capable, grâce à la maîtrise de l'architecture des microprocesseurs mono-cœur et multi-cœur :
- d'évaluer les performances des microprocesseurs par simulation et mesures directes ;
- de concevoir et d'optimiser le dimensionnement de l'architecture des microprocesseurs multi-cœur sous contraintes de consommation énergétique, de surface et de performances ;
- d'optimiser des applications logicielles HPC embarquées ;
- de proposer des solutions architecturales de calcul HPC à base de microprocesseurs multi-cœur.- Travaux dirigés en salle info : 12
- Cours magistral : 8
- Contrôle : 2
effectifs minimal / maximal:
/60Diplôme(s) concerné(s)
Parcours de rattachement
Pour les étudiants du diplôme Diplôme d'Ingénieur de l'Ecole Nationale Supérieure de Techniques Avancées
Avoir suivi :
- des cours de programmation (C et/ou Java, C++)
- ES102 en 1ère année
ou pour les AST connaissances en logique
Format des notes
Numérique sur 20Littérale/grade européenPour les étudiants du diplôme Diplôme d'Ingénieur de l'Ecole Nationale Supérieure de Techniques Avancées
Vos modalités d'acquisition :
- 2 TPs notés 30 %
- le rattrapage est obligatoire si :
- Note initiale < 6
- le rattrapage peut être demandé par l'étudiant si :
- 6 ≤ note initiale < 10
- Crédits ECTS acquis : 1.75 ECTS
- Scientifique acquis : 1.75
Le coefficient de l'UE est : 1.75
La note obtenue rentre dans le calcul de votre GPA.
L'UE est évaluée par les étudiants.
Programme détaillé
1. CM:
Systèmes à base de microprocesseurs
Méthodologie de conception
Evaluation de Performances (Benchmarks SPEC CPU, EEMBC, TPC) Loi d'Amdhal
Microélectronique 2D et 3D/FD-SOI
Jeu d'Instructions
Chemin de données et de controle.
2. TD en salle info:
TD: Programmation assembleur MIPS
Profiling
Décodage d'instructions
3. CM:
Processeur Pipeline et superscalaire
Architecture
Performance
4. TD en salle info:
Analyse de performance microprocesseurs
Pipeline et superscalaire.
5. CM:
Hiérarchie mémoire
Cache mémoire - Architecture Harvard
Multi-niveaux
Trace cache
Cas d'étude
6. TD en salle info:
Analyse de performances Mémoire Cache
Analyse consommation d'énergie-surface silicium CACTI
Compromis surface
7. CM:
Architectures multiprocesseurs
Mécanismes matériels de synchronisation
Mécanimes matériels de communication
réseaux sur puce (NOC- Network-on-Chips)
Loi d'Amdhal multi-coeurs
8. TD en salle info:
Processeur Pipeline
Mémoire Cache (energie/temps/performance): TP a remettre
Projet de dimensionnement multi-coeurs.
9. CM:
Architectures multiprocesseurs
Hiérarchie mémoire cohérence de caches
Mémoire transactionnelle
Cas d'études: processeurs ARM Cortex
10. TD en salle info:
Projet de dimensionnement multi-coeurs.
11. CM:
Consommation d'énergie dans les microprocesseurs et multicoeurs
Microélectronique/modèles de consommation/analyse thermique
Data Centers (Google/Amazon/facebook)
12. TD en salle info:
Analyse consommation d'énergie microprocesseurs et multicoeurs
Evaluation analytique et par simulation
de configuration multicoeurs
Modèle d'analyse data centers et cloud
13. Contrôle:
14. CM:
Trends in microelectronics and processor design Microélectronique 2D et 3D/FD-SOI
Opto-electronics
Projets de recherche à THALES TRT (Palaiseau)
Kalray MPPA®: The Supercomputing on a chip™ solution MPPA-256 (Andey)